বিশ্বব্যাপী ক্রেতাদের জন্য পেশাদার গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স PCB এবং PCBA প্রস্তুতকারক

মোবাইল ডিভাইস এবং স্মার্টফোন PCB

মোবাইল ডিভাইসের জন্য কনজিউমার ইলেকট্রনিক্সে সর্বোচ্চ কিছু PCB ইন্টিগ্রেশন লেভেলের প্রয়োজন হয়। সীমিত অভ্যন্তরীণ স্থান মানে আরো সার্কিট একটি ছোট এলাকায় স্থাপন করা আবশ্যক.

এইচডিআই পিসিবি প্রযুক্তি সাধারণত ব্যবহৃত হয় কারণ লেজার মাইক্রোভিয়াস ডিজাইনারদের পিসিবি আকার না বাড়িয়ে রাউটিং ঘনত্ব বাড়াতে দেয়।

স্মার্ট হোম অ্যাপ্লায়েন্স পিসিবি

স্মার্ট হোম প্রোডাক্টগুলির জন্য PCBs প্রয়োজন যা নিয়ন্ত্রণ ফাংশন, যোগাযোগ মডিউল, সেন্সর এবং পাওয়ার সার্কিটগুলিকে একত্রিত করে।

স্মার্টফোন পিসিবি-র সাথে তুলনা করে, স্মার্ট অ্যাপ্লায়েন্স পিসিবি সাধারণত উত্পাদন স্থিতিশীলতা এবং খরচ নিয়ন্ত্রণের উপর বেশি মনোযোগ দেয় কারণ এই পণ্যগুলি প্রচুর পরিমাণে তৈরি করা হয়।

পরিধানযোগ্য ডিভাইস এবং পোর্টেবল ইলেকট্রনিক্স পিসিবি

পরিধানযোগ্য ইলেকট্রনিক্সের প্রায়ই কঠোর স্থান সীমাবদ্ধতা এবং অনন্য যান্ত্রিক কাঠামো থাকে। প্রথাগত অনমনীয় PCB ডিজাইন উপযুক্ত নাও হতে পারে যখন উপাদানগুলিকে বাঁকা বা চলমান জায়গাগুলির চারপাশে সাজানোর প্রয়োজন হয়।

অনমনীয়-ফ্লেক্স পিসিবি অনমনীয় বোর্ড এবং নমনীয় সার্কিটের সুবিধাগুলিকে একত্রিত করে, যা ত্রিমাত্রিক ইনস্টলেশনের অনুমতি দেয়।

আইসেন এইচডিআই উত্পাদন ক্ষমতা

• HDI প্রকার1-পদক্ষেপ / 2-পদক্ষেপ HDI
• লেজার ড্রিল আকার75μm-150μm
• ন্যূনতম লাইন/স্পেসিং0.05 মিমি/0.05 মিমি
• স্তর ক্ষমতা40 স্তর পর্যন্ত
• সারফেস ট্রিটমেন্টনিমজ্জন স্বর্ণ, OSP, নিকেল প্যালাডিয়াম স্বর্ণ

কমপ্যাক্ট ভোক্তা পণ্যগুলির জন্য, HDI প্রযুক্তি পণ্যের আকার না বাড়িয়ে উচ্চতর একীকরণ অর্জনে সহায়তা করে। আইসেনের 6-স্তর এইচডিআই পিসিবি অ্যাপ্লিকেশনগুলির সাথে উত্পাদন অভিজ্ঞতা রয়েছে যার জন্য 2/2মিল লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধান প্রয়োজন।

PCBA ক্ষমতা

• ন্যূনতম উপাদান আকার01005 চিপ
• মিন পিচ0.38 মিমি বিশেষ
• বিজিএ ব্যাস0.22 মিমি বিশেষ
• SMT প্লেসমেন্ট নির্ভুলতা≤0.10 মিমি
• সর্বাধিক সমাবেশের আকার810×490 মিমি

সমর্থিত সমাবেশ সেবা

• SMT এবং DIP সমাবেশ
• সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং
• AOI পরিদর্শন
• এক্স-রে পরিদর্শন
• বৈদ্যুতিক পরীক্ষা

এই ক্ষমতাগুলি কমপ্যাক্ট লেআউট এবং উচ্চ সমাবেশ ঘনত্বের প্রয়োজন ভোক্তা পণ্যগুলিকে সমর্থন করে।

পিসিবি স্পেসিফিকেশন

• লেয়ার কাউন্ট1-40 স্তর
• প্রকারভেদঅনমনীয়, HDI, FPC, অনমনীয়-ফ্লেক্স
• সর্বোচ্চ আকার730 × 630 মিমি
• পুরুত্ব0.3-5.0 মিমি
• তামার পুরুত্ব10oz পর্যন্ত
• ন্যূনতম লাইন/স্পেসিং0.05 মিমি/0.05 মিমি

উৎপাদন সরঞ্জাম

• হ্যানের সিএনসি ড্রিলিং মেশিন
• হ্যানের লেজার ড্রিলিং মেশিন
• এলডিআই এক্সপোজার সরঞ্জাম
• মহাজাগতিক এচিং লাইন
• স্বয়ংক্রিয় PTH তামার প্রলেপ
• AOI পরিদর্শন সিস্টেম
• SMT উত্পাদন সরঞ্জাম

গুণমান উদ্দেশ্য

• পণ্যের ফলন≥99.8%
• অন-টাইম ডেলিভারি≥99%
• অভিযোগের হার≤0.5%

ISO9001, ISO14001, IATF16949 প্রত্যয়িত

6-লেয়ার এইচডিআই পিসিবি

মোবাইল ইলেকট্রনিক পণ্য

• HDI এক-ধাপ কাঠামো
• 2/2মিল লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধান
• নিমজ্জন স্বর্ণ + OSP পৃষ্ঠ

4-স্তর অনমনীয়-ফ্লেক্স পিসিবি

পোর্টেবল ইলেকট্রনিক ডিভাইস

• নমনীয় এবং অনমনীয় সমন্বয়
• 3/3মিল লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধান
• স্থান-সংরক্ষণ নকশা

8-স্তর মাল্টিলেয়ার পিসিবি

বুদ্ধিমান ইলেকট্রনিক সরঞ্জাম

• উচ্চ-ঘনত্বের রাউটিং
• স্থিতিশীল মাল্টিলেয়ার গঠন
• ব্যাপক উৎপাদন ক্ষমতা

কনজিউমার ইলেক্ট্রনিক্সে সাধারণত কোন ধরনের PCB ব্যবহার করা হয়?

ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স প্রধানত HDI PCB, multilayer PCB, FPC, এবং rigid-flex PCB ব্যবহার করে কারণ এই কাঠামোগুলি কমপ্যাক্ট পণ্য ডিজাইন সমর্থন করে।

আইজেন কি ছোট ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য এইচডিআই পিসিবি তৈরি করতে পারে?

হ্যাঁ। আইজেন ইলেকট্রনিক্স লেজার মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি এবং ফাইন-লাইন সার্কিট ক্ষমতা সহ এইচডিআই পিসিবি তৈরি করে।

আইজেন কি পিসিবি উত্পাদন এবং পিসিবিএ সমাবেশ উভয়ই সরবরাহ করে?

হ্যাঁ। Aisen সমন্বিত PCB ফ্যাব্রিকেশন এবং PCBA সমাবেশ পরিষেবা প্রদান করে।

ভোক্তা পণ্যগুলিতে অনমনীয়-ফ্লেক্স পিসিবির সুবিধা কী?

অনমনীয়-ফ্লেক্স PCB তারের স্থান এবং সংযোগকারীর প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করে, এটি কমপ্যাক্ট ইলেকট্রনিক ডিজাইনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

কিভাবে Aisen ব্যাপক উত্পাদন সময় মান নিয়ন্ত্রণ করে?

Aisen স্থিতিশীল উত্পাদন গুণমান বজায় রাখতে স্বয়ংক্রিয় পরিদর্শন সরঞ্জাম, বৈদ্যুতিক পরীক্ষা এবং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা ব্যবহার করে।